在“免洗”錫膏的時代，裝配的準確清洗產生了一個新的標準。裝配制造商的問題為：清潔是否是PCB可靠性的要求？即，要求清潔步驟是否為了使產品在設計的環境內能夠工作達到所要求的短時間或周期數？
在九十年代，印刷電路板(PCB)的裝配是在新的標準上進行的。蒸汽去脂溶劑(vapor-degreasing solvent)由于環境法規而被逐漸淘汰。“免洗”工藝構造了一個所希望的技術手段；當考慮了清洗的時候，水溶性助焊劑通常是人們的選擇；這樣，清潔規格對空板和元件就不要求了，因為完成的裝配都要通過正常清洗。
清洗“終結”了嗎？
松香助焊劑是杰出的“密封劑”，它意味著當采用無離子活性劑配方的時候，留下的是非離子殘留。忽略板上的殘留對那些關注取消臭氧消耗化學品的人來說是個有吸引力的選擇。基于這個理由，相當的時間、努力和投資貢獻在免洗技術上。結果，許多低殘留助焊劑的技術進步和設備技術被用來支持這個技術的改變。現在的問題變成，為什么清潔？
實際上，有一個常見的錯誤概念就是再不需要裝配的清潔了。但是免于那些反過來影響功能的有害污染，對可靠性的重要性與焊點連接強度的重要性是一樣的。清潔甚至對免洗工藝的成功實施還起重要的作用。到料的元件以及裝配環境的控制還必須滿足清潔度標準，如果取消了焊后清潔。
高可靠性的應用要求受控的、完善的焊后清洗工藝，它使用對清洗材料化學品。那些應用是不能將就免洗工藝要求的。而且，SMT的不斷發展使得輔助的清洗成為必要。例如，更緊密的線和裝配上的區域列陣、芯片規模與倒裝芯片的包裝都要求清潔其許許多多的I/O連接點。清洗對要求保形涂敷的裝配的性能是一項重要的步驟。
設計PCB時記住清洗工藝
當裝配要求焊后清洗時，設計元件布局、焊接和清潔的時候要可能考慮一些權衡辦法。對高密度的表面貼裝裝配，設計者應該提供清潔的余地。以下是一些值得考慮的設計選擇：
1. 元件的方向
2. 噴射元件下面的障礙
3. 清洗化學劑的高能噴射器的使用
4. 沖刷(液態顆粒小于元件與板層之間的空間)用的微細噴霧的使用
5. “陰影”的消除，即，較高的元件放置在離噴霧嘴遠的位置，小的元件近
6. 元件貼放：無源片狀元件(或圓柱形通孔類)的方向應該是使其長軸垂直于噴霧方向。雙排和小引腳的集成電路(SOIC)元件是長邊沿噴霧線放置。正方形扁平包裝(QFP)四周都有連接或無引腳陶瓷芯片載體(LCCC)等元件的方向是其主邊與噴霧方向成90°。
總之，元件的貼裝應該計劃，使得可達到液體疏散，例如，有清晰的帶一定間隔的行路，給液體排出板面，保證當有BGA或CSP出現時清洗不受影響。設計者頭腦中應該有產品的外形，功能，及如何制造。特別是，裝配過程的每一步怎樣影響其它步驟。在設計階段認識到這些要求并將其集中完全優化的裝配制造商掌握了成功的鑰匙。
裝配前元件
污染殘留物可以通過出現在裝配前元件和材料上而帶入裝配。如果不在裝配前從元件和板上去掉，則不能保證在后面可以去掉—特別是如果采用免洗技術。如果出現在高密度連接結構內，那情況可能更緊急，因為細小的空隙很容易藏納污垢。低殘留、免洗焊接工藝的如何成功都直接依靠進來的光板與所有元件的清潔度。
元件上經常發現顆粒狀、油狀或片狀的非極性殘留物，而來自元件裝配時不完整清洗的極性殘留物，可能是上錫和助焊劑的殘留物。裝配前的元件來源必須保持一個清潔的標準。
裝配中遇到的污染
污染對裝配過程來說不是外來的。對電鍍通孔和表面貼裝元件的日益增長的關注是那些通常遇到的越來越緊的間隙。離板高度和引腳間距已穩步縮小，線間間距也是一樣。另外，甚至采用現代制造工藝，也造成越來越頑固的殘留物。
殘留物由離子(極性)、非離子(非極性)和微細的污物組成。離子殘留物由助焊劑活性劑、殘留電鍍鹽和操作污物組成；非離子殘留物包括助焊劑、油、脂、熔化液體和游離材料中的已反應的、非揮發性的殘留物。微小的殘留物由錫球或錫渣、操作污物、鉆孔或走線灰塵和空氣中的物體組成。
極性殘留物當溶于水中時形成離子。例如，當指紋藏納的鹽溶于水中，氯化鈉分子游離成正的納離子和負的氯離子。在離子狀態，NaCl增加水的導電性，可能引起電路中信號改變，開始電遷移，產生腐蝕。典型的極性殘留物來自電鍍和蝕刻材料，板或元件制造過程的化學物質，水溶性錫助焊劑成分，來自松香或合成催化焊錫助焊劑的活性劑，助焊劑反應產品，水溶性阻焊材料成分和來自手工處理的沉淀物。
非極性殘留物由那些當溶于水時不形成離子的污染物質組成。它們可能是喜水的或不喜水的(通常喜油)。吸濕的材料可能促使表面水膜的形成，從而造成表面電阻的降低。同樣，在適當條件下，可能發生電遷移。不溶于水的非離子殘留物，由松香、合成樹脂、來自低殘留/免洗助焊劑配方的有機化合物、來自錫線助焊劑的增塑劑、化學反應產品、油和脂、指紋油、元件上的釋放劑、不可溶的無機化學成分和錫膏的流變添加劑。
微細殘留物典型地要求機械能量將其去掉。常見的微細殘留物是來自灰塵中的硅酸材料、水解或氧化的松香、某些助焊劑反應產品(一些白色殘留物)、硅質脂/油、來自板層的玻璃纖維、阻焊材料的硅土和粘土填充劑、以及錫球和錫渣。
如果裝配制造商選擇免洗工藝，那么必須做到進來的元件滿足所要求的清潔標準，板的處理用手套或手指套來完成，控制焊接過程以保證污染在較低水平。如果制定氮氣作焊接過程的惰性處理，那必須實行更嚴格的過程控制。真正的免洗工藝的成本可能和焊后輕洗的差不多，因為新的固定設備的投入，加上氮氣的消耗。隨后的運作，如線的綁接、芯片附著、檢查、焊接、返工/修理、測試、即時處理、儲存和裝配，都是包括在焊接運作之內完成的。如果裝配不尊照適當的處理技術，可靠產品所要求的清潔度水平可能會打折扣。
